康复芯片是采用纳米工艺加工的。经权威机构检测，其原料粉体粒径小的只有20几个纳米，平均粒径在100多个纳米左右。现在已经清楚，粒径在纳米尺度的物质状态，具有奇特的物理、化学性质，具有特殊效应。而且康复芯片原材料不仅超细粒度，还使用了表面修饰与改性工艺。纳米粒子表面厚度约为2纳米，对其进行表面修饰可以控制颗粒大小和稳定性能并进一步得到不同的产物。在表面修饰时加入偶联剂及特种材料进行包覆，极大地提高粒子性能，并使之产生新的特性或产物。在原料纳米工艺的基础上，康复芯片还使用了独特的材料复合技术、成型技术、热处理技术、超微孔材料技术等多项新技术集成制造工艺。